基于PQFN 3.3x3.3 mm封裝的OptiMOS?源極底置25 V功率MOSFET

2021-01-04

2020年2月13日，德國慕尼黑訊——英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）通過專注于解決當前電源管理設計面臨的挑戰，來實現系統創新和組件水平的改進。“源極底置”是符合行業標準的全新封裝概念。英飛凌已推出第一批基于該封裝概念的功率MOSFET，它們是采用PQFN 3.3x3.3 mm封裝的OptiMOSTM 25 V。該器件在MOSFET性能方面樹立了新的行業標桿，不僅通態電阻（RDS(on)）降低，還具有業內領先的熱性能指標。該產品適合的應用非常廣泛，包括馬達驅動、SMPS（包括服務器、電信和OR-ing）和電池管理等等。   新封裝概念將源極（而非傳統的漏極）...

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全新600 V CoolMOS? PFD7系列助力實現全新水平的超高功率密度設計

2021-01-04

2020年2月13日，德國慕尼黑訊——通過立足于超結技術創新和20多年的豐富經驗，英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）進一步擴展其CoolMOSTM產品組合，推出全新PFD7系列，該系列不僅具備一流的性能，還擁有最出色的易用性。這些器件適用于超高功率密度設計（如充電器和適配器等）以及低功率驅動和特定照明應用。   穩健度與可靠度提高，加上效率提高，開關損耗降低，以及熱性能改進，使得該產品系列成為當代工程設計的終極之選。CoolMOSTM PFD7系列符合移動產品追求小型化和輕量化以及大型家電追求節能高效的趨勢，有助于在經濟高效的基礎上突破超高功率密度設計的極限。...

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英飛凌650 V CoolSiC? MOSFET系列為更多應用帶來最佳可靠性和性能水平

2021-01-04

【2020年2月25日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）進一步擴展其碳化硅（SiC）產品組合，推出650V器件。其全新發布的CoolSiC? MOSFET滿足了包括服務器、電信和工業SMPS、太陽能系統、能源存儲和電池化成、不間斷電源（UPS）、電機控制和驅動以及電動汽車充電在內的大量應用與日俱增的能效、功率密度和可靠性的需求。   “隨著新產品的發布，英飛凌完善了其600V/650V細分領域的硅基、碳化硅以及氮化鎵功率半導體產品組合，”英飛凌電源管理及多元化市場事業部高壓轉換業務高級總監Steffen Metzger表示，“這凸顯了我們在市場...

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英飛凌發布iMOTION? IMC300系列 增加Arm? MCU以實現最佳靈活性

2021-01-04

2020年2月18日, 德國慕尼黑訊——英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）發布IMC300全新電機驅動控制器系列。該系列將iMOTION?運動控制引擎（MCE）和新增的基于Arm® Cortex®-M0內核的微控制器整合在一起。該系列是對IMC100系列的提升，主要針對有著非常高的應用靈活性需求的變頻驅動。這兩個系列都采用了MCE 2.0，能助力驅動電機，可選PFC控制功能。通過使用MCE進行電機控制，客戶將能把精力集中在完全獨立運行于嵌入式Arm®微控制器的系統應用上。 英飛凌經實踐驗證的MCE 2.0實現了永磁同步電機（PMSM）的高效的FOC（Fiel...

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GlobalSign攜手英飛凌加強物聯網設備身份驗證和可信度，以簡化在微軟Azure物聯網中心的注冊

2021-01-04

可信平臺模塊（TPM）的交叉簽名認證證書讓系統集成商和解決方案運營商能夠輕松、安全地進行設備注冊   2020年2月25日，德國慕尼黑和美國波士頓訊 —— 全球知名的認證機構（CA）兼物聯網（IoT）身份驗證和安全解決方案的領先供應商GMO GlobalSign，攜手半導體制造商英飛凌在近日推出一項解決方案，旨在輕松、安全地進行微軟“Azure物聯網中心”和“物聯網中心設備預配服務”設備注冊。這一合作緩解了復雜的設備身份集成困難，并為從芯片到云端的物聯網設備安全提供了一條可靠的方法。   該解決方案的核心是，由GlobalSign全球公認的、已通過WebTr...

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